[实用新型]一种电子元器件散热装置有效
| 申请号： | 201320089568.6 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203194072U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李珊 | 申请（专利权）人： | 李珊 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514779 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件散热装置，包括导热片及连接在导热片上的散热片，其特征在于：所述散热片上设置有散热凹槽，并且散热片一侧面开设有若干个贯通另一侧面的通风口，所述导热片上安装有风扇。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述散热片至少为一片，所述散热凹槽设于每片散热片中部上端，并且散热凹槽开口朝上。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述散热片垂直于导热片，并且位于风扇后端。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述风扇通过电源线连接有控制开关。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述控制开关为温度控制开关，且安装在导热片上。
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