[实用新型]一种电子元器件散热装置有效

专利信息
申请号: 201320089568.6 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN203194072U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 李珊 申请(专利权)人: 李珊
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514779 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 散热 装置
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉及散热装置,具体涉及一种电子元器件散热装置。

背景技术

     电子元器件自发明创造以来,越来越多地使用在现代的工业及现代生活当中,对于现代工业,特别是采矿、化工、电力、工业制造等领域,电子元器件往往需要在特定的工作环境下工作,但是电子元器件自身会在工作的同时产生热效应,温度会不断升高,过高的温度不利于电子元器件的工作以及寿命,因此,通常采用散热片来散热,但是,在工作空间狭小的环境里,散热片的面积不能无限扩大,导致散热效果差,散热速度慢。

发明内容

    针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单,散热效果好,且散热速度快的电子元器件散热装置。

    为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种电子元器件散热装置,包括导热片及连接在导热片上的散热片,所述散热片上设置有散热凹槽,并且散热片一侧面开设有若干个贯通另一侧面的通风口,所述导热片上安装有风扇。

    通过采用上述技术方案,在导热片上安装有风扇,能对散热片和导热片起到风冷的效果,且在散热片上设置散热凹槽和通风口,结构简单,可以增加散热速度,使散热效果更好。

    本实用新型进一步设置为:所述散热片至少为一片,所述散热凹槽设于每片散热片中部上端,并且散热凹槽开口朝上。通过本设置,散热凹槽位置设置合理,散热更快。

    实用新型还进一步设置为:所述散热片垂直于导热片,并且位于风扇后端。通过本设置,散热片位置设置合理。

    本实用新型还进一步设置为:所述风扇通过电源线连接有控制开关。通过本设置,所述风扇控制方便。

    本实用新型还进一步设置为:所述控制开关为温度控制开关,且安装在导热片上。通过本设置,控制风扇更加方便。

    本实用新型的优点是:本实用新型结构设置合理,在导热片上安装有风扇,风扇由温度控制开关控制,结构简单,能对散热片和导热片起到风冷的效果,且在散热片上设置散热凹槽和通风口,可以增加散热速度,使散热效果更好。

    下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

附图说明

    图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

    参见图1,本实用新型提供的一种电子元器件散热装置,包括导热片1及连接在导热片1上的散热片2,所述散热片2上设置有散热凹槽21,并且散热片2一侧面开设有若干个贯通另一侧面的通风口22,所述导热片1上安装有风扇3。

所述散热片2至少为一片,所述散热凹槽21设于每片散热片2中部上端,并且散热凹槽21开口朝上。作为优选的,本实施例共设置五片散热片2,该五片散热片2均与导热片1固定连接。

    为使本实用新型散热效果好和散热速度快,作为优选的,本实施例所述散热片2垂直于导热片1,并且位于风扇3后端。

    所述风扇3通过电源线4连接有控制开关5。所述的控制开关5可以设置为按钮开关或感应开关等,作为优选的,本实施例的控制开关5为温度控制开关,且固定安装在导热片1上。

    上述实施例对本实用新型的具体描述,只用于对本实用新型进行进一步说明,不能理解为对本实用新型保护范围的限定,本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。

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