[实用新型]焊接型PCB板有效
| 申请号： | 201320069233.8 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203057689U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王定平 | 申请（专利权）人： | 福清三照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。本实用新型结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 pcb | ||
【主权项】：
一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，其特征在于，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。
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