[实用新型]焊接型PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种焊接型PCB板。

背景技术

目前广泛应用的PCB板材是覆铜或环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热型差，作为高发热电子元件的散热方式，一般从元件的表面向周围空气直接扩散。随着电子技术的不断发展，PCB板向小型、多层、高密集方向不断前进。作为承载电子系统的PCB在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定电子产品的稳定性及可靠性的重要因素。

由于PCB板材中的树脂导热性能差，现有技术中一般采用在PCB板上设置贯通PCB板的散热通孔，并在通孔中设置金属柱体来解决上述PCB板的散热问题。上述的结构虽然能够较好地解决散热问题，但是将电子元件焊接至PCB板上的铜片层时，容易发生焊锡滴入散热通孔而引起电子元件与铜片层的短路问题。为此，有必要对上述PCB板进行进一步的改进。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种焊接型PCB板，能够解决焊接时电子元件与PCB板的短路问题，并且具有较佳的电气性能。

本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种焊接型PCB板包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。

优选的，所述金手指均匀分布于焊接区域上。

优选的，所述焊接区域的底部与焊接板表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。

优选的，所述焊接板的四个直角部处设有圆角。

优选的，所述焊接板上靠近圆角的位置还设有定位孔。

本实用新型的有益技术效果是：本实用新型中，采用在焊接板的表面设置焊接区域，能够使焊接的部位集中，便于焊接；并且将焊接区域设置在焊接板表面的凹陷区域，焊接时，由于焊接区域与焊接板的表面存在一定的高度差，焊锡不容易滚动，能够有效防止焊锡滚入散热通孔中，从而有效避免电子元件与PCB板中铜片层的短路问题。综上，本实用新型结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。

附图说明

图1是本实用新型焊接型PCB板的结构示意图。

标号说明：

1-焊接板，11-定位孔，12-圆角，13-散热通孔，14-焊接区域，15-金手指。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实用新型一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板1及夹设于介质基板与焊接板1之间的铜片层。上述的铜片层与焊接板1热接触，对焊接板1下表面的热量进行传导，以快速散热。上述的介质板承载焊接板1。上述的焊接板1的表面凹陷形成多个焊接区域14，多个焊接区域14间隔设置。上述的焊接区域14可以根据具体的工艺要求来设计，其间隔的区域面积也可以根据具体的要求来设计。上述的焊接区域14上设有固定电子元件引脚的金手指15；具体的，为了方便焊接，上述的金手指15上还可以设置沉金层。相邻焊接区域14之间设有多个贯通焊接板1、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔13，解决焊接板1的散热问题。表面凹陷在于形成焊接板1表面与焊接区域14的高度差，阻止焊锡的流动。

在一具体的实施例中，上述的金手指15均匀地分布于焊接区域14上，而散热通孔13也是均匀地分布，为了获得较佳的散热效果，上述焊接板1上还可以设有多个散热通孔13。在一优选的方案中，上述的焊接区域14的底部与焊接板1表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。优选的方案中，焊接区域14的底部与焊接板1表面的距离在0.7-1.2毫米的范围。

在一具体的实施例中，上述的焊接板1的四个直角部处设有圆角12，碰撞时圆角12的受力均匀，不容易损坏，便于搬运。而上述的焊接板1上靠近圆角12的位置还设有定位孔11，便于固定。对于整个PCB板而言，圆角12结构便于搬运，而定位孔11便于安装，均为对PCB板的改进。