[实用新型]焊接型PCB板有效
| 申请号： | 201320069233.8 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203057689U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王定平 | 申请（专利权）人： | 福清三照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，其特征在于，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。
2.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述金手指均匀分布于焊接区域上。
3.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接区域的底部与焊接板表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。
4.根据权利要求1-3任一项所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接板的四个直角部处设有圆角。
5.根据权利要求4所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接板上靠近圆角的位置还设有定位孔。
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