[实用新型]大功率紫外LED灯封装结构有效
| 申请号： | 201320062250.9 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN203131720U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 叶相章 | 申请（专利权）人： | 叶相章 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人： | 李友福 |
| 地址： | 325000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是大功率紫外LED灯封装结构。大功率紫外LED灯封装结构包括基板、多个紫外LED芯片，其特征在于：所述多个紫外LED芯片均匀固定在基板上，并由石英玻璃封闭，所述紫外LED芯片与石英玻璃之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。由于没有使用硅胶和树脂进行封固，因此不会存在老化问题，同时基板可以采用金属材料制作，有利于散热，适于大功率紫外LED灯封装。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 紫外 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率紫外LED灯封装结构，包括基板、多个紫外LED芯片，其特征在于：所述多个紫外LED芯片均匀固定在基板上，并由石英玻璃封闭，所述紫外LED芯片与石英玻璃之间留有空间，所述空间内为真空或充有惰性气体。
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