[实用新型]一种UV硅胶封装LED有效
| 申请号： | 201320060315.6 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN203103352U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张兴;李天海;王群力 | 申请（专利权）人： | 嘉悠国际贸易（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 201702 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种UV硅胶封装LED，包括位于底层的散热基座，所述的散热基座的上表面镀有金属层，所述的散热基座的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片，所述的凹杯的内腔中填充有至少一层UV硅胶，每层所述的UV硅胶内均匀分布有荧光粉颗粒。本实用新型解决了现有技术中的问题，提供一种易存储、固化快、绿色环保的UV硅胶封装LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 硅胶 封装 led | ||
【主权项】：
一种UV硅胶封装LED，其特征在于：包括位于底层的散热基座（1），所述的散热基座（1）的上表面镀有金属层（2），所述的散热基座（1）的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片（3），所述的凹杯的内腔中填充有至少一层UV硅胶（4，5）。
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