[实用新型]废电路板非金属粉木塑复合材料花盆有效

专利信息
申请号: 201320036700.7 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN203181649U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 张艳华;边艳勇;袁泉;曾现来;吴吉权 申请(专利权)人: 东江环保股份有限公司
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 陈鸿荫;郭文姬
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种废电路板非金属粉木塑复合材料花盆,包括盆体(1)和接水盆(5),还包括设置于盆体(1)和接水盆(5)之间的盆脚(4),所述盆体(1)的底部设出水孔(2),盆脚(4)下部靠近接水盘(5)之处设有对开的侧通风孔(3)。本实用新型的有益效果在于:侧通风孔是对开设计,可以通过两个对开的侧通风孔对盆脚所包围的接水盘内部进行及时冲洗,不会由于积水时间长而散发臭味;整体设计更便于花盆的挪动;由于本实用新型的侧通风孔上沿高于接水盘的盘沿,即使浇水过多将整个接水盘充满水,空气也能通过侧通风孔和出水孔进入盆体内部实现土层的良好透气。
搜索关键词: 电路板 非金属 粉木塑 复合材料 花盆
【主权项】:
一种废电路板非金属粉木塑复合材料花盆,包括盆体(1)和接水盆(5),其特征在于: 还包括设置于盆体(1)和接水盆(5)之间的盆脚(4),所述盆体(1)的底部设出水孔(2),盆脚(4)下部靠近接水盘(5)之处设有对开的侧通风孔(3)。
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