[实用新型]废电路板非金属粉木塑复合材料花盆有效

专利信息
申请号: 201320036700.7 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN203181649U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 张艳华;边艳勇;袁泉;曾现来;吴吉权 申请(专利权)人: 东江环保股份有限公司
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 陈鸿荫;郭文姬
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 非金属 粉木塑 复合材料 花盆
【说明书】:

技术领域 本实用新型涉及一种用废印刷线路板非金属粉-木塑复合材料制作的花盆。

背景技术 印刷电路板是电视、空调、电冰箱等家用电器的基本构件,随着家用电器的大量报废,其数量可观。但将其所含金属回收后,非金属材料的处理是一大难题。目前国内现有的非金属材料处理方法主要是焚烧和填埋。焚烧处理过程中由于电路板含有溴化阻燃剂而可能产生大量二噁英类剧毒物质。填埋处理不仅占用宝贵的土地资源,而且对环境仍然具有潜在的危害性。人们需要找到更好的办法来处理废电路板非金属材料。木塑复合材料不仅具有塑料的耐水性与韧性, 而且兼容了木材环境友好且无毒的特性, 广泛应用于建材、包装、装饰等领域。现有木塑复合材料主要是以热塑性塑料为黏结剂, 由各种植物纤维主要是木粉黏结而成,现有木塑复合材料中木粉含量在50%以上。事实证明,使用废电路板非金属粉替代部分木粉生产非金属粉-木塑复合材料制成的产品,可在减缓电子废弃物处理压力的同时减少木材使用量,从而具有良好的经济效益和生态效益。本实用新型的花盆正是这样的一种产品。

现有的花盆出水孔设在盆底,同时起到透气孔的作用,浇水后,水带着土直接从盆底的出水孔流出,容易造成周围环境的脏乱,即使花盆带有接水盘,由于出水孔在底面容易被接水盘堵住,或被流出的水淹没,因而达不到良好通风透气的效果,对于花卉的栽培不利。

还有一种现有的花盆,如图2所示,分为上层11和下层12,上层11装土,下层12承接多余的水,中间设隔板13,隔板13上设若干孔,且在下层12靠近底部的地方设若干侧孔14,隔板13上的孔与侧孔14共同作用达到通风透气的效果。但是该花盆下层积水后不便于清洁,时间一长容易滋生细菌和发出难闻气味。

实用新型内容 本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有花盆的不足之处,设计出一种具有良好透气性和易于清洁的环保、卫生的采用废电路板非金属粉-木塑复合材料的花盆。

本实用新型的技术方案如下:

设计一种废电路板非金属粉-木塑复合材料花盆,包括盆体和接水盆,以及设置于盆体和接水盆之间的盆脚,所述盆体的底部设出水孔,盆脚下部靠近接水盘之处设有对开的侧通风孔。

进一步地,所述盆体、盆脚和接水盆一体成型。

进一步地,侧通风孔的上沿高于接水盘的盘沿。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:1. 侧通风孔是对开设计,因此可以通过这两个对开的侧通风孔对盆脚所包围的接水盘内部进行及时的冲洗,不会由于积水时间长不便于清洁而散发臭味;2.本实用新型为一整体,相对于分体设计更便于花盆的挪动;3.由于本实用新型的侧通风孔上沿高于接水盘的盘沿,因此即使浇水过多将整个接水盘充满水,空气也能通过侧通风孔和出水孔进入盆体内部实现土层的良好透气。

附图说明

图1是本实用新型的花盆结构示意图;

图2是一种现有花盆的结构示意图。

具体实施方式 以下结合附图对本实用新型作进一步描述。

如图1所示,本实用新型一种废电路板非金属粉-木塑复合材料花盆,包括上部的盆体1、下部的盆脚4和底部的接水盘5,由废电路板非金属粉-木塑复合材料一体成型。盆体1底部设出水孔2,盆脚4下部靠近接水盘5的地方设对开的侧通风孔3。所述侧通风孔3的上沿高于接水盘5的盘沿。

侧通风孔3采用对开设计,因此可以通过这两个对开的侧通风孔对盆脚4所包围的接水盘5内部及时进行冲洗,不会由于积水时间长不便于清洁而散发臭味。为整体设计,相对于分体设计更便于花盆的挪动。侧通风孔3上沿高于接水盘5的盘沿,因此即使浇水过多将整个接水盘充满水,空气也能通过侧通风孔3和出水孔2进入盆体1内部实现土层的良好透气。

以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

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