[实用新型]废电路板非金属粉木塑复合材料花盆有效

专利信息
申请号: 201320036700.7 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN203181649U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 张艳华;边艳勇;袁泉;曾现来;吴吉权 申请(专利权)人: 东江环保股份有限公司
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 陈鸿荫;郭文姬
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 非金属 粉木塑 复合材料 花盆
【权利要求书】:

1.一种废电路板非金属粉木塑复合材料花盆,包括盆体(1)和接水盆(5),其特征在于: 还包括设置于盆体(1)和接水盆(5)之间的盆脚(4),所述盆体(1)的底部设出水孔(2),盆脚(4)下部靠近接水盘(5)之处设有对开的侧通风孔(3)。

2.如权利要求1所述的废电路板非金属粉木塑复合材料花盆,其特征在于:所述盆体(1)、盆脚(4)和接水盆(5)一体成型。

3.如权利要求1所述的废电路板非金属粉木塑复合材料花盆,其特征在于:所述侧通风孔(3)的上沿高于接水盘(5)的盘沿。

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