[实用新型]带导热机构的工控一体机有效

专利信息
申请号: 201320031472.4 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN203164827U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 杨军 申请(专利权)人: 上海研富信息技术有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 陈伟勇
地址: 201612 上海市松江区漕河泾开发*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及工业电脑。带导热机构的工控一体机,包括一体式工控机主体,一体式工控机主体包括显示器、主机、外壳、风扇,主机外壳无通风口,主机设有一主板,主板上设有一CPU模块,CPU模块连接一导热机构,导热机构包括一上部散热片、一下部散热片,上部散热片与下部散热片之间可滑动的插接;下部散热片位于风扇的送风方向,上部散热片连接一散热机构,散热机构与外界连通。主机通过散热机构向外传导热量,这样外壳无需通风孔,这就使得主机外壳强度增加,同时灰尘不会通风口进入外壳内,可适应多灰尘的环境。
搜索关键词: 导热 机构 一体机
【主权项】:
带导热机构的工控一体机,包括一体式工控机主体,所述一体式工控机主体包括显示器、主机、外壳、风扇,其特征在于,所述主机外壳无通风口,所述主机设有一主板,所述主板上设有一CPU模块,所述CPU模块连接一导热机构,所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片,所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接;所述下部散热片位于所述风扇的送风方向,所述上部散热片连接一散热机构,所述散热机构与外界连通。
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