[实用新型]带导热机构的工控一体机

权利要求书

1.带导热机构的工控一体机，包括一体式工控机主体，所述一体式工控机主体包括显示器、主机、外壳、风扇，其特征在于，所述主机外壳无通风口，所述主机设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，所述CPU模块连接一导热机构，

所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；

所述下部散热片位于所述风扇的送风方向，所述上部散热片连接一散热机构，所述散热机构与外界连通。

2.根据权利要求1所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，所述风扇设有一进风管、一出风管，所述进风管远离所述CPU模块，所述出风管朝向所述CPU模块。

3.根据权利要求1所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，所述上部散热片的底部设有散热齿，所述下部散热片的顶部设有与所述散热齿配套的凹槽，所述上部散热片与所述下部散热片可滑动的插接。

4.根据权利要求1所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，以所述外壳作为所述散热机构，所述外壳采用一金属壳体。

5.根据权利要求1所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，以所述外壳作为所述散热机构，所述外壳由散热片构成，所述散热片左右走向。

6.根据权利要求1所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，所述主机外壳后部设有外部散热片，以所述外部散热片作为散热机构，所述外部散热片上下走向。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，所述上部散热片与所述外壳之间填充有导热硅胶。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，所述下部散热片的底部通过螺钉固定在所述主板上；

所述上部散热片的顶部通过螺钉固定在所述外壳上。

9.根据权利要求1至6中任意一项所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，所述CPU模块采用一基于ARM架构的CPU模块。

10.根据权利要求1至6中任意一项所述的带导热机构的工控一体机，其特征在于，带导热机构的工控一体机内置有无线网卡，所述无线网卡连接所述CPU模块。