[实用新型]带导热机构的工控一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机，具体涉及工业电脑。

背景技术

工业电脑为人机界面和生产流程控制提供了最佳的解决方案。与一般商用电脑不同，工业电脑产品系列具备坚固、防震、防潮、防尘、耐高温多插槽和易于扩充等特点。是各种工业控制、交通控制、环保控制和自动化领域中其它各种应用的最佳平台。

但是，市场上的工业电脑多依赖传统风扇散热，主机一侧设有散热口，散热口的设置使得工业电脑的整体强度大大降低，而且由于工业电脑的使用环境中灰尘较多，灰尘容易由散热口进入。直接影响了工业电脑的可携带性和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供带导热机构的工控一体机，以解决上述技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

带导热机构的工控一体机，包括一体式工控机主体，所述一体式工控机主体包括显示器、主机、外壳、风扇，其特征在于，所述主机外壳无通风口，所述主机设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，所述CPU模块连接一导热机构，

所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；

所述下部散热片位于所述风扇的送风方向，所述上部散热片连接一散热机构，所述散热机构与外界连通。

CPU模块通过导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去。主机通过散热机构向外传导热量，这样外壳无需通风孔，这就使得主机外壳强度增加，同时灰尘不会通风口进入外壳内，可适应多灰尘的环境。

所述风扇设有一进风管、一出风管，所述进风管远离所述CPU模块，所述出风管朝向所述CPU模块。进、出风管的设计可以有效控制热对流的方向，使远离CPU模块的冷空气有效地吹向CPU模块。

上部散热片和下部散热片之间可滑动的插接的方式，可有效减少了外部设备对导热机构的冲击力，进而减少了对CPU模块的冲击力。本实用新型采用具有抗冲击能力的导热机构，有效减少了外部设备对CPU模块的破坏，能很好的保护CPU模块。

所述上部散热片的底部设有散热齿，所述下部散热片的顶部设有与所述散热齿配套的凹槽，所述上部散热片与所述下部散热片可滑动的插接。上部散热片与下部散热片之间不全契合插接，以便为上部散热片和下部散热片之间的散热齿留有缓冲的余地。

所述上部散热片与所述外壳之间填充有导热硅胶。导热硅胶是用来填充导热机构与外壳之间的空隙的材料，其作用是用来向外壳传导导热机构散发出来的热量。

所述下部散热片的底部通过螺钉固定在所述主板上。便于拆卸和维护。

所述上部散热片的顶部通过螺钉固定在所述外壳上；所述上部散热片的顶部的侧边和中部均采用螺钉固定在所述外壳上。由于外壳通常制作的较薄，采用多个螺钉固定导热机构，能更好的固定住导热机构。

所述CPU模块采用一基于ARM架构的CPU模块。以降低功耗，并节约成本。

可以以所述外壳作为所述散热机构。将CPU模块上的热量通过导热机构传送给外壳，作为散热机构的外壳的散热面积大，能迅速为CPU模块进行散热，实现高效散热目的。

所述外壳可以采用一金属壳体。金属壳体导热迅速，以便本实用新型在散热面积大的前提下，进一步实现高效散热目的。所述外壳也可以由散热片构成，所述散热片左右走向。

所述外壳可以设有散热沟槽。通过散热沟槽可以有效增加外壳与空气的接触面积，并形成了一散风用风道，进一步提高散热效果。所述外壳还可以由散热片构成。

为了增加散热面积，起散热作用，所述主机外壳后部设有外部散热片，可以以所述外部散热片作为散热机构。考虑机器工作状态有利于空气上下对流，更好散热，所述外部散热片上下走向。

所述主机两侧接口处设有防护橡胶套，所述防护橡胶套可以起到防水防尘作用。

为了方便使用，带导热机构的工控一体机，内置有无线网卡，所述无线网卡连接所述CPU模块。

附图说明

图1为本实用新型主板处的部分结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。