[实用新型]聚合物干粉密闭自动上料系统有效

专利信息
申请号: 201320023972.3 申请日: 2013-01-17
公开(公告)号: CN203030241U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 孙树春 申请(专利权)人: 孙树春
主分类号: B01F15/02 分类号: B01F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市海淀区上地*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种聚合物干粉密闭自动上料系统,其特征在于:包括密闭料斗和位于所述密闭料斗上方的输送及散料输出设备,所述密闭料斗和所述输送及散料输出设备之间设有提升机构,所述密闭料斗上部设有干粉投加装置,所述输送及散料输出设备下方设有分送机构,所述分送机构下方设有分散料斗。本实用新型的有益效果为:整个上料过程在密闭环境下操作,确保粉尘不外泄;室内粉尘含量小于0.2mg/m3,低于国家标准;本系统为自动控制,室内噪音小,工人操作频率降低,大大减少工人与干粉接触的时间及次数,改善操作环境,达到环保要求。
搜索关键词: 聚合物 干粉 密闭 自动 系统
【主权项】:
一种聚合物干粉密闭自动上料系统,其特征在于:包括密闭料斗和位于所述密闭料斗上方的输送及散料输出设备,所述密闭料斗和所述输送及散料输出设备之间设有提升机构,所述密闭料斗上部设有干粉投加装置,所述输送及散料输出设备下方设有分送机构,所述分送机构下方设有分散料斗。
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