[实用新型]一种影像传感器

摘要

本实用新型涉及半导体领域，具体来说是一种影像传感器。本实用新型包括键合后的逻辑晶圆和器件晶圆,所述器件晶圆上设有与器件晶圆顶层金属相连接的沟槽,所述沟槽底部设有与逻辑晶圆顶层金属连接的通孔,所述沟槽与通孔之中布满金属铜,所述通孔的拐角为大开口圆滑拐角。本实用新型在通过电镀方式填充铜时，铜先从沟槽的顶端往下填充，然后填充到沟槽的底部、即通孔的开口处填充，然后逐步向下填充，由于通孔的深宽比值大，在此处填充铜极易造成过早封口现象或空洞的产生，将所述通孔的拐角处设计成大开口圆滑拐角，使所述沟槽进行电镀铜填充时，铜不易在开口处堆积，这样就可以避免封口以及空洞的产生。

主权项

一种影像传感器，包括键合后的逻辑晶圆和器件晶圆,其特征在于，所述器件晶圆上设有与器件晶圆顶层金属相连接的沟槽,所述沟槽底部设有与逻辑晶圆顶层金属连接的通孔,所述沟槽与通孔之中布满金属铜,所述通孔的拐角为大开口圆滑拐角。