[发明专利]混合集成部件

摘要

提出用于具有至少一个MEMS构件(10)并且具有至少一个由半导体材料制成的罩(20)的部件(100)的措施，通过所述措施能够使得所述罩(20)除其作为空腔的封闭和微机械结构的保护的机械功能之外，配备有电功能。这种部件(100)的MEMS构件(10)的微机械结构设置在载体(1)与所述罩(20)之间的空腔中，并且包括至少一个结构元件(11)，所述至少一个结构元件能够在空腔内从构件层面向外偏转。根据本发明，所述罩(20)应包括至少一个在所述罩(20)的整个厚度上延伸的区段(21，22)，所述至少一个区段与相邻的半导体材料电绝缘，使得其能够与所述罩(20)的其余区段无关地电接通。

主权项

1.一种具有至少一个MEMS构件并且具有至少一个由半导体材料制成的罩的部件，其中，所述MEMS构件的微机械结构设置在载体(1)与所述罩之间的空腔中并且包括至少一个可偏转的结构元件，所述至少一个可偏转的结构元件能够在空腔内从构件层面向外偏转，其中，所述罩包括至少一个在所述罩的整个厚度上延伸的区段(21，22)，所述至少一个区段如此与相邻的半导体材料电绝缘，使得其能够与所述罩的其余区段无关地电接通，其特征在于，所述部件具有用于所述至少一个可偏转的结构元件的信号检测和/或激励的电容器装置，其中，所述可偏转的结构元件配备有所述电容器装置的至少一个电极，其中，在所述载体(1)上构造有所述电容器装置的至少一个固定的对应电极(32)，其中，在所述罩上在至少一个电绝缘区段(21，22)中构造有所述电容器装置的至少一个另外的固定的对应电极。