[发明专利]一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺在审
申请号: | 201310754085.8 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN103707207A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 陈秋平;陈晓龙 | 申请(专利权)人: | 泉州市洛江区双阳金刚石工具有限公司 |
主分类号: | B24D13/14 | 分类号: | B24D13/14;B24D3/32;B24D18/00;C09K3/14 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 傅家强 |
地址: | 362012 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺,软磨片包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层,其特征在于:所述工作层包括下列重量份数的成分:酚醛树脂粉35-38份、蜜胺粉8-12份、铜粉13-15份、金刚石8-10份、氧化物磨料9-12份、碳化物磨料4-5份、脱模剂2-3份和植物纤维4-5份,所述氧化物磨料和碳化物磨料的粒径小于等于金刚石的粒径,本发明提供的软磨片可有效提高上光速度、简化磨抛工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 金刚石 软磨 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种金刚石软磨片,包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层,其特征在于:所述工作层包括下列重量份数的成分:酚醛树脂粉35‑38份、蜜胺粉8‑12份、铜粉13‑15份、金刚石8‑10份、氧化物磨料9‑12份、碳化物磨料4‑5份、脱模剂2‑3份和植物纤维4‑5份,所述氧化物磨料和碳化物磨料的粒径小于等于金刚石的粒径。
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