[发明专利]升降针装置和半导体刻蚀设备有效
| 申请号： | 201310752159.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752292B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王福来;张孟湜 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种升降针装置，包括升针，其中，所述升降针装置还包括连杆机构和具有传动杆的动力源，所述传动杆能够沿竖直方向往复移动，所述连杆机构连接在所述升针和所述传动杆之间，以带动所述升针沿竖直方向往复移动。本发明还提供一种包括所述升降针装置的半导体刻蚀设备。在本发明中，动力源带动传动杆沿竖直方向往复移动，从而带动升针沿竖直方向往复运动，连杆机构使得升针运动距离大于传动杆运动距离，因而简化了运动过程，进而缩小了设备的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 传动杆 升降针 竖直 连杆机构 半导体刻蚀设备 运动距离 动力源 传动杆沿 运动过程 | ||
【主权项】：
1.一种升降针装置，所述升降针装置包括升针，其特征在于，所述升降针装置还包括连杆机构和具有传动杆的动力源，所述传动杆能够沿竖直方向往复移动，所述连杆机构连接在所述升针和所述传动杆之间，以带动所述升针沿竖直方向往复移动，所述连杆机构使得传动杆移动较小的距离的同时，升针移动较大的距离；所述连杆机构包括连杆、第一滑套铰链和固定铰链，所述第一滑套铰链包括第一铰链部和第一滑套部，所述第一铰链部铰接在所述第一滑套部上，所述连杆的一端与所述升针相连，所述连杆的另一端与所述第一铰链部连接，所述升降针装置还包括支撑杆，所述支撑杆的另一端穿过所述第一滑套部，所述连杆的中部通过所述固定铰链铰接在所述升降针装置的安装基础上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
