[发明专利]一种喷流焊焊接方法在审
| 申请号： | 201310750192.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104754881A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 胡海涛;严永农 | 申请（专利权）人： | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种喷流焊焊接方法，所述焊接方法包括将线路板依次进行喷涂助焊剂、预热、第一喷流焊料波焊接、第二喷流焊料波焊接和冷却；所述焊接方法的温度控制包括以下四个阶段：预热阶段、升温阶段、润湿阶段和冷却阶段。本发明的焊接方法与现有的波峰焊的焊接方法相比，连锡情况较少，掉温和阴影情况有所改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷流 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种喷流焊焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括将线路板依次进行喷涂助焊剂、预热、第一喷流焊料波焊接、第二喷流焊料波焊接和冷却；所述焊接方法的温度控制包括以下四个阶段：预热阶段，将喷涂有助焊剂的线路板的温度从室温升到助焊剂中活化剂的活化极限温度；升温阶段，将温度从助焊剂中活化剂的活化极限温度升到焊料的熔点温度；润湿阶段，将温度从焊料的熔点温度升温到峰值温度，将温度由峰值温度降温到焊料的固化温度，在此阶段，第一喷流焊料波及第二喷流焊料波对线路板进行润湿、焊接及再润湿；冷却阶段，对线路板进行冷却，将温度从焊料固化温度降到室温。
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