[发明专利]电路板及其层间互连结构的实现方法和电路板的加工方法在审
| 申请号： | 201310749577.8 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104754868A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;缪烨;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板层间互连结构的实现方法和相关电路板以及电路板的加工方法，以解决现有盲孔填平技术存在的可靠性差以及效率低和成本高的问题。所述电路板包括第一金属层，上述方法包括对所述第一金属层的局部区域进行局部电镀，形成第一层间互连块；对所述第一金属层进行蚀刻，形成第一线路图形；在所述第一金属层上层压第一介质层，使所述第一层间互连块显露于所述第一介质层的表面；进行沉铜电镀，在所述第一介质层上形成与所述第一层间互连块连接的第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 互连 结构 实现 方法 加工 | ||
【主权项】：
一种电路板层间互连结构的实现方法，其特征在于，所述电路板包括第一金属层，所述方法包括：对所述第一金属层的局部区域进行局部电镀，形成第一层间互连块；对所述第一金属层进行蚀刻，形成第一线路图形；在所述第一金属层上层压第一介质层，使所述第一层间互连块显露于所述第一介质层的表面；进行沉铜电镀，在所述第一介质层上形成与所述第一层间互连块连接的第二金属层。
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