[发明专利]一种玻璃基线路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种玻璃基线路板及其制造方法，本发明玻璃基线路板中的玻璃基板是在1100℃温度下烧结而成，其相对介电常数≤1/2，热膨胀系数≤12ppm/℃，相对介电常数≤1/2，热膨胀系数≤12ppm/℃，表面粗糙度为3～10um；在所述玻璃基板的表面通过真空镀膜凝结一层铜镀膜，在所述铜镀膜上经贴膜、转印线路图形以及蚀刻、褪膜后，形成具有透明特点的玻璃基线路板。本发明制作方法可在玻璃基板表面获得一个需要的粗糙度，为后工序镀膜提供良好的表面；还可在玻璃基板的表面凝结一层牢固均匀闪亮的铜色镀膜，从而满足了电脑系统、医疗器械、通讯器材、精密仪器、航空航天等领域越来越快、越来越苛刻的工艺及技术条件的要求。

主权项

一种玻璃基线路板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：a、提供一块玻璃基板，所述玻璃基板能在1100℃温度下烧结，并能够赋予玻璃合成物作为用于电路板中的电气绝缘体的良好特性，其相对介电常数≤1/2，热膨胀系数≤12ppm/℃；b、使用CNC外形锣边机，按照加工尺寸的要求，对所述玻璃基板进行外形尺寸的机械加工，以获得适合生产时所需的拼板尺寸；c、使用自动研磨机对所述玻璃基板的表面进行研磨，以获得3～10um的表面粗糙度，为后工序镀膜提供良好的表面，便于增加玻璃表面与镀膜的结合力；d、采用真空镀膜技术在所述玻璃基板的表面凝结一层铜镀膜；e、使用手动/自动贴膜机在压辘温度110～120℃、贴膜压力3.5～5.0kg/cm2的条件下，在所述玻璃基板的所述铜镀膜的表面贴上一层干膜，贴膜后静置15分钟以上；f、将所需加工的线路图形先经CAD/CAM制作，再用光绘机绘制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片复制出生产用的偶氮片，再将所述偶氮片根据孔位对准的方式贴于玻璃基板的所述干膜的表面，通过曝光、显影的方式，在玻璃基板板面的干膜上形成导电线路；曝光、显影的工艺条件是抽真空650～750mmHg，曝光级数7～9级；在静置15分钟以后进行显影处理，显影液中碳酸钠的浓度为1.0%，显影的温度为30±2℃，显影的压力为1.0～1.5 kg/cm2；g、将玻璃基板上定影后露出的铜面区域用酸性CuCl2溶液进行溶解，完成蚀刻操作；然后通过强碱溶液与曝过光的湿膜、干膜作用，将线路图形上的膜层褪去，剩下有图形的线路和铜面，完成褪膜操作；蚀刻液的比重控制在1.26～1.32，铜离子含量110～170g/L，酸当量1.0～2.0N，蚀刻温度50℃，速度控制在1.5m/min；褪膜段：NaOH药水浓度为2～3%，温度为50～60℃；经过蚀刻和褪膜工序后，即可将所需加工的线路图形转移到所述玻璃基板上面。