[发明专利]一种柔性线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201310746639.X | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104754854A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 丁澄;张华;马承义 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 李婉婉,张苗 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法，该柔性线路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一电路图案层和第二电路图案层，其中，该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔，使得所述第一电路图案层和第二电路图案层电连接，所述通孔贯穿所述第一电路图案层、所述基材和所述第二电路图案层，其特征在于，所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度各自为1-10um，所述通孔的孔径为20-75um。本发明的柔性线路板，能够降低柔性线路板布线、布盘空间位置影响，从而能够使柔性线路板的功能集成度更高、线路更精密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板，该柔性线路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一电路图案层和第二电路图案层，其中，该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔，使得所述第一电路图案层和第二电路图案层电连接，所述通孔贯穿所述第一电路图案层、所述基材和所述第二电路图案层，其特征在于，所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度各自为1?10um，所述通孔的孔径为20?75um。
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