[发明专利]一种晶片挑选装置有效
申请号: | 201310745029.8 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN103700609B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 徐丹 | 申请(专利权)人: | 徐丹 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
地址: | 225300 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶片挑选装置,包括基座,所述基座下方设有两个一字型的支撑脚,所述基座的中部向上设有挑选平台,所述挑选平台左右两端的基座上分别设有成品传送凹槽和废品传送凹槽,所述成品传送凹槽内设有成品传送皮带,所述成品传送皮带的右侧驱动轮上通过轴承固定有第一从动轮,所述废品传送凹槽内设有废品传送皮带,所述废品传送皮带的左侧驱动轮上通过轴承固定有第二从动轮,所述成品传送凹槽和废品传送凹槽的外侧分别设有成品接受口和废品接收口,所述支撑脚之间设有支撑板,所述支撑板上设有主动轮,第三从动轮,第四从动轮和第五从动轮,大大节约了人工和成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 挑选 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片挑选装置,包括基座,所述基座截面形状为U形结构,所述基座下方设有两个一字型的支撑脚,所述基座的中部向上设有挑选平台,其特征为,所述挑选平台的截面形状为等腰梯形,所述挑选平台左右两端的基座上分别设有成品传送凹槽和废品传送凹槽,所述成品传送凹槽内设有成品传送皮带,所述成品传送皮带的右侧驱动轮上通过轴承固定有第一从动轮,所述废品传送凹槽内设有废品传送皮带,所述废品传送皮带的左侧驱动轮上通过轴承固定有第二从动轮,所述成品传送凹槽和废品传送凹槽的外侧分别设有成品接受口和废品接收口,所述支撑脚之间设有支撑板,所述支撑板上设有主动轮,第三从动轮,第四从动轮和第五从动轮,所述主动轮与电机相连接,所述第一从动轮与第三从动轮啮合,第三从动轮再与主动轮啮合,主动轮再与第四从动轮啮合,第四从动轮再与第五从动轮啮合,第五从动轮再与第二从动轮啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造