[发明专利]一种基板真空干燥装置和基板真空干燥方法无效
| 申请号： | 201310741663.4 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103707451A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 谢明哲;谢春燕;刘陆 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/34 | 分类号： | B29C41/34;B29C41/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板真空干燥装置，包括：腔体、供气部、排气部和加热部，所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口；所述腔体用于容置基板；所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接，向所述腔体内供给干燥气体；所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接，用于抽出所述腔体内的气体，使所述腔体内形成真空；所述加热部设置于所述腔体内，用于加热所述基板。本发明有益效果如下：通过在真空干燥腔体内设置加热盘，提高真空干燥的性能，减小基板在后续的干燥工艺所受气流的影响。本发明还公开了一种基板真空干燥方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 干燥 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板真空干燥装置，其特征在于，包括：腔体、供气部、排气部和加热部，所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口；所述腔体用于容置基板；所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接，向所述腔体内供给干燥气体；所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接，用于抽出所述腔体内的气体，使所述腔体内形成真空；所述加热部设置于所述腔体内，用于加热所述基板。
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