[发明专利]离子注入装置及成膜装置无效
| 申请号： | 201310740932.5 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104064427A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 光峰祐规;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;H01J37/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种离子注入装置及成膜装置，所述离子注入装置能够提高通过量来实现生产率的提高。本发明的离子注入装置（1）具备依次排列配置成一列的真空腔室（12～18）、配置于真空腔室（12～18）内且沿真空腔室（12～18）排列的方向传送包括基板在内的被传送物的传送部（22）、设置于真空腔室（16）且朝向基板照射离子束的离子源（20）、设置于真空腔室（12）的卸载部（24）、及设置于真空腔室（18）的堆积部（36）。卸载部（24）从堆积有多个托盘（201～203）的堆积体（S1）中卸载1个托盘并通过传送部（22）使该1个托盘传送到真空腔室（16）侧。堆积部（26）将从真空腔室（16）侧传送的1个托盘堆积多个而形成新的堆积体（S2）。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 注入 装置 | ||
【主权项】：
一种离子注入装置，具备：第1～第3真空腔室，其依次排列配置；传送部，在所述第1～第3真空腔室内传送包括基板的被传送物；离子源，设置于所述第2真空腔室且朝向所述基板照射离子束；卸载部，设置于所述第1真空腔室；及堆积部，设置于所述第3真空腔室，所述卸载部从堆积有多个被传送物的堆积体中卸载1个被传送物并通过所述传送部使该1个被传送物传送到所述第2真空腔室侧，所述堆积部将从所述第2真空腔室侧传送的1个被传送物堆积多个而形成新的堆积体。
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