[发明专利]具有收音孔的电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310740876.5 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN104754853A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 成惊红;冯利花 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 哈达
地址: 518103 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种具有收音孔的电路板,包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层。第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于介电层的相对两侧。电路板还包括一个收音孔。收音孔贯穿第一导电图形层、介电层及第二导电图形层。收音孔孔壁形成有一层镀铜层。收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层。自第一导电图形层远离介电层侧向介电层形成有第一环形凹槽。自第二导电图形层远离介电层侧向介电层形成有第二环形凹槽。第一环形凹槽及第二环形凹槽均与收音孔同轴设置。本发明还涉及一种具有收音孔的电路板的制作方法。
搜索关键词: 具有 收音 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
一种具有收音孔的电路板,其包括介电层、第一导电图形层、第二导电图形层,所述第一导电图形层及第二导电图形层分别形成于所述介电层的相对两侧,所述电路板还包括一个收音孔,所述收音孔贯穿所述第一导电图形层、介电层及第二导电图形层,所述收音孔孔壁形成有一层镀铜层,所述收音孔孔壁的镀铜层表面形成有镍金层,自所述第一导电图形层远离介电层侧向所述介电层形成有第一环形凹槽,自所述第二导电图形层远离所述介电层侧向所述介电层形成有第二环形凹槽,所述第一环形凹槽及第二环形凹槽均与所述收音孔同轴设置。
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