[发明专利]杂化有机硅热塑性弹性体及其制备方法

摘要

本发明公开了一种杂化有机硅热塑性弹性体及其制备方法，所述的共聚物具有式I的结构式。所述的制备方法为通过双端官能化有机聚硅氧烷、结构通式为OCN-Y-NCO化合物、结构通式为的支化物以及添加或者不添加的结构通式为NH2-Z-NH2的化合物在溶液或者本体聚合体系中制备。本发明的共聚物的软化温度可在40℃～190℃范围内，且加工流动性更好。式I

主权项

1.一种杂化有机硅热塑性弹性体，其特征在于具有式I的结构式：式I；其中：m为4～100的正整数；n为4～100的正整数；h为1～40的正整数；k为0～40的正整数；l为0～40的正整数；R₁～R₄为相同或者不同的含有1～10个碳原子的烷烃、烯烃、芳烃基团；R₅～R₁₄为H或基团，且R₅～R₁₄不全为H；R₁₅为含有1～100个碳原子线性或支化的聚合物、含有2～100个硅原子的线性或者支化的有机硅聚合物中至少一种；X为1～10个碳原子的亚烷基、亚芳基、亚烷基芳基、亚芳基烷基；Z为1～10个碳原子的亚烷基、亚芳基、亚烷基芳基、亚芳基烷基；Y₁为1～20个碳原子的亚烷基、亚芳基、亚烷基芳基、亚芳基烷基；Y₂为1～20个碳原子的亚烷基、亚芳基、亚烷基芳基、亚芳基烷基；Y₃为1～20个碳原子的亚烷基、亚芳基、亚烷基芳基、亚芳基烷基。