[发明专利]无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置在审

专利信息
申请号: 201310734427.X 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103707042A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 赵宏伟 申请(专利权)人: 哈尔滨固泰电子有限责任公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所 23118 代理人: 陈晓光
地址: 150060 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置。成型的喇叭发生故障时,需要对故障的喇叭进行分析,所以就需要对喇叭进行拆分工作,一般的拆分方式是利用螺丝刀和固定板手对喇叭进行拆分,用此方式进行拆分容易使喇叭壳体受损伤和变形。本发明的组成包括:下模板(1),所述的下模板上安装有凸模(2),所述的下模板上安装有导柱(3),所述的导柱与上模板(4)连接,所述的导柱上套有导套(5),所述的上模板上安装有模柄(6),所述的上模板与凹模(7)连接,所述的凹模上具有挡片(8),所述的挡片与压料件(9)连接。本发明用于工业汽车领域。
搜索关键词: 触点 电子 喇叭 壳体 铆压式 拆分 装置
【主权项】:
一种无触点电子喇叭壳体的铆压式的拆分装置,其组成包括:下模板,其特征是:所述的下模板上安装有凸模,所述的下模板上安装有导柱,所述的导柱与上模板连接,所述的导柱上套有导套,所述的上模板上安装有模柄,所述的上模板与凹模连接,所述的凹模上具有挡片,所述的挡片与压料件连接。
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