[发明专利]一种大功率LED灯珠金属基板结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种大功率LED灯珠金属基板结构，用于LED灯珠的安装，所述金属基板包括从上到下依次排列的铜箔布线层、绝缘层、金属基板层，所述LED灯珠的导电电极引脚与所述铜箔布线层连接；所述金属基板层底面对应所述LED灯珠的导热金属焊盘处设有凹陷部，所述金属基板层顶面设有与凹陷部相对应的凸起部；所述凸起部上表面覆盖一层镀铜层，所述镀铜层与所述导热金属焊盘直接接触。实施本发明，LED灯珠的中间散热层与金属基板层的热阻很小，大大改善灯珠的散热条件；本发明的大功率LED灯珠金属基板结构成本低、结构和工艺简单、生产效率高。本发明还公开了一种制作大功率LED灯珠金属基板结构的方法。

主权项

一种大功率LED灯珠金属基板结构，用于LED灯珠的安装，所述LED灯珠包括与LED灯珠内部芯片发热部分相连通的位于LED灯珠底部的导热金属焊盘，以及灯珠相对两侧边各设有的导电电极引脚，其特征在于：所述金属基板包括从上到下依次排列的铜箔布线层、绝缘层、金属基板层，所述LED灯珠的导电电极引脚与所述铜箔布线层连接；所述绝缘层对应所述LED灯珠底部的导热金属焊盘位置设有挖空部；所述金属基板层顶面对应所述导热金属焊盘上凸形成位于导热金属焊盘下方的凸起部，使得所述凸起部位于所述挖空部内，所述金属基板层底面对应所述凸起部相应地形成凹陷部；所述金属基板层、凹陷部及凸起部一体成型；所述凸起部上表面覆盖一层镀铜层，所述镀铜层与所述导热金属焊盘直接接触，且所述凸起部及镀铜层与相邻的铜箔布线层之间具有间隙。