[发明专利]一种化学机械抛光液以及抛光方法在审
申请号: | 201310726697.6 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN104745082A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 高嫄;荆建芬;陈宝明 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种化学机械抛光液在提高二氧化硅/氮化硅选择比中的应用,化学机械抛光液包含研磨颗粒,含硅的有机化合物,大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子,以及含氮化合物,且所述含硅的有机化合物为以下通式,其中,R为不能水解的取代基,D是连接在R上的有机官能团,其可与有机物质反应而结合,A,B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基,C是可水解基团或羟基,或不可水解的烷基取代基。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 以及 抛光 方法 | ||
【主权项】:
一种化学机械抛光液在提高二氧化硅/氮化硅选择比中的应用,其特征在于,所述化学机械抛光液包含研磨颗粒,含硅的有机化合物,大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子,以及含氮化合物,且所述含硅的有机化合物为以下通式,其中,R为不能水解的取代基,D是连接在R上的有机官能团,其可与有机物质反应而结合,A,B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基,C是可水解基团或羟基,或不可水解的烷基取代基。
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