[发明专利]一种系统级封装的LED器件在审
| 申请号： | 201310722514.3 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104733587A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 罗超;林莉;贾晋;李东明 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 濮云杉 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种系统级封装的LED器件，其包括基板、驱动电路元件和LED芯片，其特征在于，所述系统级封装的LED器件还包括控制芯片模组和无线通信模块，其中，所述驱动电路元件、所述LED芯片、所述控制芯片模组和所述无线通信模块均以固晶的方式一并固定在所述基板上，并且所述驱动电路元件、所述LED芯片、所述控制芯片模组和所述无线通信模块均以金线焊接的方式与所述基板形成电气连接，从而实现所述LED器件在唯一的所述基板上高度集成化的系统级封装。本发明的系统级封装LED器件满足了LED器件高集成、小尺寸、多功能的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 led 器件 | ||
【主权项】：
一种系统级封装的LED器件（100），其包括基板（101）、驱动电路元件（102）和LED芯片（103），其特征在于，所述系统级封装的LED器件（100）还包括至少一个功能模块，所述驱动电路元件（102）、所述LED芯片（103）和所述功能模块均以固晶的方式一并固定在唯一的所述基板（101）上，并且所述驱动电路元件（102）、所述LED芯片（103）和所述功能模块均以金线焊接的方式与所述基板（101）形成电气连接，从而实现所述LED器件（100）在唯一的所述基板（101）上高度集成化的系统级封装。
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