[发明专利]一种基于COB封装技术的LED铝基板制造工艺在审
| 申请号： | 201310721516.0 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104733586A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 黄刚 | 申请（专利权）人： | 天津榛发科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 300453 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于COB封装技术的LED铝基板的制造工艺，减少散热传递层级，达到更好的散热效果。它采用了铝基板阳极氧化成膜技术，它包括：（1）铝基板预处理；（2）将铝基板不加工面贴上保护膜；（3）将铝基板放入草酸电解液，阳极氧化，铜片为阴极；（4）去掉铝基板不加工面保护膜；（5）对氧化铝层抛光，并使氧化铝层保持一定的厚度；（6）用去离子水清洗；（7）自然干燥。通过铝基板阳极氧化成膜技术在铝基板表面得到氧化铝绝缘层，减少散热传递层级，达到更好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cob 封装 技术 led 铝基板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于COB封装技术的LED铝基板制造工艺，其特征在于，采用了铝基板阳极氧化成膜技术，它包括（1）铝基板预处理；（2）将铝基板不加工面贴上保护膜；（3）将铝基板放入草酸电解液，阳极氧化，铜片为阴极；（4）去掉铝基板不加工面保护膜；（5）对氧化铝层抛光，并使氧化铝层保持一定的厚度；（6）用去离子水清洗；（7）自然干燥。
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