[发明专利]一种芯片夹持装置有效
| 申请号： | 201310718327.8 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103745949B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王红卫;沈文凯 | 申请（专利权）人： | 苏州市奥普斯等离子体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人： | 孟宏伟 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片夹持装置，包括顶片、顶针、挡圈、第一弹簧和钢丝，顶片的一端设有滑槽；顶针呈L型，顶针的一端设于顶片的滑槽中，顶针的另一端连接挡圈；第一弹簧的一端连接所述挡圈，另一端连接钢丝。本装置结构简单，且由于本装置设有弹簧，将力在传动的过程中起到一定的缓冲作用，再通过顶针的一端接触芯片，能有效夹持芯片，防止芯片在夹持的过程中碎裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片夹持装置，其特征在于，包括顶片、顶针、挡圈、第一弹簧和钢丝，所述顶片的一端设有滑槽；所述顶针呈L型，所述顶针的一端设于所述顶片的滑槽中，所述顶针的另一端固定连接挡圈；所述第一弹簧的一端连接所述挡圈，另一端连接所述钢丝；还设有保护套，所述保护套分别设于所述钢丝、第一弹簧、第二弹簧、挡圈、顶针以及顶片的外圈。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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