[发明专利]一种湿法刻蚀设备在审
申请号: | 201310717976.6 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN104733346A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 王冰 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明所述的一种湿法刻蚀设备,包括喷射装置、传输轴以及设置在传输轴上的多个滚轮,位于同一根所述传输轴上的多个所述滚轮中,设置在中间的滚轮的直径大于设置于传输轴两侧的各滚轮的直径;本发明所述的湿法刻蚀设备借助薄型基板本身的挠性,通过改变设置在同一传输轴上滚轮的相对直径,即,设置在传输轴中间的滚轮直径大于设置在两侧的滚轮直径,基板传输时,沿垂直于基板的传输方向,基板3的中部在竖直方向上的高度大于其两侧的高度,刻蚀液无法在基板上方堆积,有效提高了刻蚀液的置换率,从而改善刻蚀的均匀性,提高产品的良率。而且,只需要改变滚轮直径就可以实现刻蚀液的置换,设备结构简单,精度要求低,生产效率高、产品良率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 湿法 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
一种湿法刻蚀设备,包括喷射装置、多根传输轴以及套合设置在传输轴外壁上的多个滚轮,其特征在于,位于同一根所述传输轴上的多个所述滚轮中,设置在中间的所述滚轮的直径大于设置于所述传输轴两侧的各所述滚轮的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造