[发明专利]一种LED用陶瓷基板有效
| 申请号： | 201310715532.9 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103682046B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 赵延民 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙)44346 | 代理人： | 钟作亮 |
| 地址： | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED用陶瓷基板，包括LED芯片和带焊盘的陶瓷基板，所述LED芯片通过金线与焊盘连接，所述的陶瓷基板上安装有金属框体，陶瓷基板的四侧面设有凹槽，所述金属框体与凹槽内的金属线路连接，所述陶瓷基板内设有供LED固晶的台阶区域，陶瓷基板内部设有第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔与LED芯片的背部电路连接，所述第二导通孔与陶瓷基板的内部线路连接。本发明实现了采用无机方式对LED 进行焊接封装，提供一种LED 封装用陶瓷基板，尤其是针对于解决紫外LED 器件不适合使用有机材料封装问题，提高器件的寿命、稳定性和可靠性；通过焊接对LED 实现无缝封装，使得LED 耐腐蚀、耐候性、耐紫外等方面优异，能够大幅度提高LED 元器件的稳定性，可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种LED用陶瓷基板，其特征在于：包括LED芯片和带焊盘的陶瓷基板，所述LED芯片通过金线与焊盘连接，所述的陶瓷基板上安装有金属框体，陶瓷基板的四侧面设有凹槽，所述金属框体与凹槽内的金属线路连接，所述陶瓷基板内设有供LED固晶的台阶区域，陶瓷基板内部设有第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔实现LED芯片与背部电路的电路连接，所述第二导通孔与基板内部线路一端连接，基板内部线路的另一端与凹槽内的金属连接，实现焊接过程中金属框体与凹槽内金属链路连接，其中，所述LED芯片本身的芯片电路与焊接电路相分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市鸿利秉一光电科技有限公司，未经广州市鸿利秉一光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310715532.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种移动植物墙
- 下一篇：一种LED封装杯体的加工方法及相应模具
