[发明专利]用于LED封装的硅胶透镜及其制造方法在审
| 申请号： | 201310714412.7 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103681991A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 付涛;康永印;陈文杰;苏凯 | 申请（专利权）人： | 纳晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED封装的硅胶透镜，用于粘贴在COB封装体的表面以提高取光效率，呈凸面结构，包括由内向外依次布置的至少两层硅胶层，其中，位于外层的硅胶层的折射率小于或者等于位于内层的硅胶层。本发明的多层硅胶透镜能大幅提高LED光源特别是提高中高功率COB封装体的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 封装 硅胶 透镜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的硅胶透镜，其特征在于，用于粘贴在COB封装体的表面以提高取光效率，所述硅胶透镜呈凸面结构，包括由内向外依次布置的至少两层硅胶层，其中，位于外层的硅胶层的折射率小于或者等于位于内层的硅胶层。
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