[发明专利]光发射组件及其组装方法

摘要

本发明公开了一种光发射组件，所述光发射器组件包括管座、制冷器、基板、电吸收调制激光器芯片及管帽，所述管座包括承载板以及热沉，所述热沉具有垂直于所述承载板的连接面，所述散热面贴装于所述连接面，所述基板贴装于所述制冷面，所述电吸收调制激光器芯片贴装于所述基板，所述电吸收调制激光器芯片、所述基板与所述制冷器三者的厚度之和等于所述连接面与所述承载板中心轴的距离，所述电吸收调制激光器芯片出光的光轴与所述承载板的中心轴相互平行或相互重合，所述管帽用于透射所述电吸收调制激光器芯片出射的发射光。本发明提供的光发射组件的封装工艺简单，优化散热结构，提高组件的散热能力。本发明还提供一种光发射组件的组装方法。

主权项

一种光发射组件，用于调制并发射信号光，其特征在于：所述光发射器组件包括管座、制冷器、基板、电吸收调制激光器芯片及管帽，所述管座包括承载板以及贯穿所述承载板的热沉，所述热沉具有垂直于所述承载板的连接面，所述制冷器具有相对的制冷面及散热面，所述散热面贴装于所述连接面，所述基板贴装于所述制冷面，所述电吸收调制激光器芯片贴装于所述基板，所述电吸收调制激光器芯片、所述基板与所述制冷器三者的厚度之和等于所述连接面与所述承载板中心轴的距离，所述电吸收调制激光器芯片出光的光轴与所述承载板的中心轴相互平行或相互重合，所述管帽具有光窗，所述管帽与所述管座相配合，用于密封所述承载板安装的元件，并通过所述光窗透射所述电吸收调制激光器芯片出射的信号光。