[发明专利]一种具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法有效
申请号: | 201310704240.5 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN103739208A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 于伟东;蔡晓峰 | 申请(专利权)人: | 佛山市粤峤陶瓷技术创新服务中心;于伟东 |
主分类号: | C03C17/04 | 分类号: | C03C17/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 528000 广东省佛山市禅城区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及无机非金属材料技术领域,尤其一种具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法,其包括如下步骤:步骤1)混料:将由无机导电氧化物、导电的钛酸盐中的一种或两者的混合物组成的无机导电粉体均匀的包覆在玻璃颗粒上,制成混合料,其中无机导电粉体的质量份数为3%~23%,玻璃颗粒的质量份数为77%~97%;步骤2)布料:在陶瓷砖坯体上均匀布施步骤1)制造的混合料,混合料的堆积厚度为2~8mm;步骤3)入窑烧成:在辊道窑氧化气氛烧成,烧成温度1150~1250℃,烧成周期为60~120分钟;步骤4)抛磨加工:将出窑炉冷却的制品进行磨边和抛光加工,得到具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 导电 玻璃 陶瓷 复合板 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法,其包括如下步骤:步骤1)混料:将由无机导电氧化物、导电的钛酸盐中的一种或两者的混合物组成的无机导电粉体均匀的包覆在玻璃颗粒上,制成混合料,其中无机导电粉体的质量份数为3%~23%,玻璃颗粒的质量份数为77%~97%;步骤2)布料:在陶瓷砖坯体上均匀布施步骤1)制造的混合料,混合料的堆积厚度为2~8mm;步骤3)入窑烧成:在辊道窑氧化气氛烧成,烧成温度1150~1250℃,烧成周期为60~120分钟;步骤4)抛磨加工:将出窑炉冷却的制品进行磨边和抛光加工,得到具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的方法。
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