[发明专利]立体天线制造方法在审
申请号: | 201310689132.5 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN104716423A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 王铭志;许国祥;范振豪;许峻和;徐兆廷 | 申请(专利权)人: | 位速科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 黄超;周春发 |
地址: | 中国台湾桃园县大*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明的立体天线制造方法包含下列步骤:提供一具有一预定立体构型的基材;于该基材表面进行电浆处理后覆盖一可剥除的高分子保护层;进行烘烤处理以干化固型;进行雷雕图案化,形成一图案化高分子保护层;进行底漆处理,涂布形成一底漆层;进行金属化处理,沉积形成一金属薄膜层,且该金属薄膜层覆盖于该底漆层表面;剥除上述图案化高分子保护层,让该图案化高分子保护层及其上方的底漆层及金属薄膜层自基材表面剥离,而形成图案化底漆层及图案化金属薄膜层;最后对上述图案化金属薄膜层表面进行化学镀层处理,完成立体天线,藉此可不受尺寸及造型的限制,可在非为平面的基板上制造出立体天线,进而可达到缩小整个天线模块高度。 | ||
搜索关键词: | 立体 天线 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种立体天线制造方法,包括下列步骤:步骤A,提供一基材,该基材具有一预定立体构型;步骤B,于该基材表面进行电浆处理,改变该基材表面介质;步骤C,于该基材表面覆盖一可剥除的高分子保护层,而该高分子保护层的膜厚为5~15μm;步骤D,进行烘烤处理以干化固型;步骤E,进行雷雕图案化,形成一图案化高分子保护层;步骤F,进行底漆处理,涂布形成一底漆层,而该底漆层的膜厚为5~15μm,且该底漆层覆盖于该图案化高分子保护层表面,以及未受该图案化高分子保护层覆盖的基材表面;步骤G,进行金属化处理,沉积形成一金属薄膜层,而该金属薄膜层的膜厚为0.009~0.05μm,且该金属薄膜层覆盖于该底漆层表面;步骤H,剥除上述图案化高分子保护层,让该图案化高分子保护层及其上方的底漆层及金属薄膜层自基材表面剥离,而形成图案化金属薄膜层;以及步骤I,对上述图案化金属薄膜层表面进行化学镀层处理,完成立体天线。
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