[发明专利]立体天线制造方法

权利要求书

1.一种立体天线制造方法，包括下列步骤：

步骤A，提供一基材，该基材具有一预定立体构型；

步骤B，于该基材表面进行电浆处理，改变该基材表面介质；

步骤C，于该基材表面覆盖一可剥除的高分子保护层，而该高分子保护层的膜厚为5~15μm；

步骤D，进行烘烤处理以干化固型；

步骤E，进行雷雕图案化，形成一图案化高分子保护层；

步骤F，进行底漆处理，涂布形成一底漆层，而该底漆层的膜厚为5~15μm，且该底漆层覆盖于该图案化高分子保护层表面，以及未受该图案化高分子保护层覆盖的基材表面；

步骤G，进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层，而该金属薄膜层的膜厚为0.009~0.05μm，且该金属薄膜层覆盖于该底漆层表面；

步骤H，剥除上述图案化高分子保护层，让该图案化高分子保护层及其上方的底漆层及金属薄膜层自基材表面剥离，而形成图案化金属薄膜层；以及

步骤I，对上述图案化金属薄膜层表面进行化学镀层处理，完成立体天线。

2.如权利要求1所述立体天线制造方法，其特征在于，该高分子保护层为环氧树脂、可变性压克力、聚脂、醋酸纤维树脂、乙酸乙脂及乙醇的混合物。

3.如权利要求1所述立体天线制造方法，其特征在于，该烘烤处理条件为75～90°C/1Hr。

4.如权利要求1、2或3所述立体天线制造方法，其特征在于，该底漆层制程环境相对湿度条件为40～60%，以及制程环境温度条件55～65°C/20Min。

5.如权利要求1、2或3所述立体天线制造方法，其特征在于，上述金属化处理，利用溅镀或蒸镀方式使金属沉积于基材及图案化高分子保护层表面形成金属薄膜层；上述沉积所使用的金属靶材选自于镍、铬、钴、钯、锡、铜的其中一种或其复合材料的其中一种。

6.如权利要求1、2或3所述立体天线制造方法，其特征在于，上述剥除该图案化高分子保护层采用水洗方式。

7.如权利要求1、2或3所述立体天线制造方法，其特征在于，上述化学镀层金属选自于镍、铜、金、银、锡、铬、钯的其中一种或以上复合金属的其中一种。

8.如权利要求1、2或3所述立体天线制造方法，其特征在于，上述化学镀层金属选自镍及铬合金，而其中重量百分比介于85至95之间的镍及重量百分比介于5至15之间的铬为较佳。

9.如权利要求1、2或3所述立体天线制造方法，其特征在于，该基材选自PC、PC及ABS复合、ABS、玻璃纤维、PC及玻璃纤维、PET膜、PI膜、PE膜、膜、玻璃其中一种材质。

10.如权利要求1、2或3所述立体天线制造方法，其特征在于，该底漆层至少由树酯及溶剂组成，而树酯为无油醇酸树酯，或特种聚酯树酯，或丙烯酸树酯，或聚氨酯树酯，或醋酸纤维其中一种或以上复合材料的其中一种，溶剂可为乙酸乙酯，或环己酮，或丙二醇甲醚乙酯其中一种或以上复合材料的其中一种。