[发明专利]立体天线制造方法

说明书

技术领域

本发明有关一种立体天线制造方法，特别是指一种可以较低成本制作天线，且天线的尺寸及造型皆不受限制，可在非为平面的基板上制造，进而可达到缩小整个天线模块高度的立体天线制造方法。

背景技术

由于现今技术的进步以及商品人性化的趋势，许多通讯电子产品，例如智能型手机(Smart Phone)、行动电话(Mobile Phone)、笔记型计算机(Notebook)、平板计算机(Tablet Personal Computer)、个人导航机(Personal Navigation Device，PND)以及全球定位系统(Global Position System，GPS)等行动装置，其天线的制造大多应用软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)。然而，软性电路板在黏贴于非平面表面时，特别是在三维(Three-dimensional，3D)的双曲面(hyperboloid)，会因为无法完全伏贴而产生翻翘的情形，所以软性电路板较适合用于介于二维(Two-dimension，2D)平面与三维(Three-dimension，3D)空间之间(2.5D)的单曲面(Single curved surface)。因此，当天线需设置在非平面表面时，大多以雷射直接成型技术(Laser Direct Structure，LDS)来实作。

雷射直接成型技术将一些特殊可雷射活化的塑料，射出成型为一预定的本体结构，然后再利用特定波长的雷射，将塑料内掺入的金属晶粒予以活化，同时定义出天线图案，最后再进行金属化制程。

然而，上述的塑料内必须掺杂金属催化剂，而且须针对不同材质的塑料及材料特性，掺杂不同成分比例的金属催化剂，造成雷射活化的条件不同，必须重新调整雷射波长与金属化的控制参数，因此，LDS制程须采取特定波长的雷射设备以及设置不同条件的金属化设备或控制参数，也使得设备与制造成本较为昂贵。且添加金属催化剂的塑料制作出的天线，容易因为金属添加剂影响天线收发质量。

发明内容

有鉴于此，本发明即在提供一种以较低成本制作天线，且天线的尺寸及造型皆不受限制，可在非为平面的基板上制造，进而可达到缩小整个天线模块高度的立体天线制造方法，为其主要目的者。

为达上揭目的，本发明的制造方法包含下列步骤：提供一具有一预定立体构型的基材；于该基材表面进行电浆处理后覆盖一可剥除的高分子保护层；进行烘烤处理以干化固型；进行雷雕图案化，形成一图案化高分子保护层；进行底漆处理，涂布形成一底漆层，而该底漆层的膜厚为5~15μm，且该底漆层覆盖于该图案化高分子保护层表面，以及未受该图案化高分子保护层覆盖的基材表面；进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层，且该金属薄膜层覆盖于该底漆层表面；剥除上述图案化高分子保护层，让该图案化高分子保护层及其上方的底漆层及金属薄膜层自基材表面剥离，而形成图案化底漆层及图案化金属薄膜层；最后对上述图案化金属薄膜层表面进行化学镀层处理，完成立体天线。

利用上述结构特征，本发明的制造方法不受尺寸及造型的限制，可在非为平面的基板上制造出立体天线，进而可达到缩小整个天线模块高度。

依据上述结构特征，所述高分子保护层可为环氧树脂、可变性压克力、聚脂、醋酸纤维树脂、乙酸乙脂及乙醇的混合物。

依据上述结构特征，所述该烘烤处理条件为75～90°C/1hr。

依据上述结构特征，所述该底漆层制程环境相对湿度条件为40～60%，以及制程环境温度条件55～65°C/20Min。

上述金属化处理，利用溅镀或蒸镀方式使金属沉积于基材及图案化高分子保护层表面形成金属薄膜层；上述沉积所使用的金属靶材选自于镍(Ni)、铬(Cr)、钴(Co)、钯(Pd)、锡(Sn)、铜(Cu)的其中一种或其复合材料的其中一种。

上述剥除该图案化高分子保护层可采用水洗方式。

上述化学镀层金属选自于镍(Ni)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、铬(Cr)、钯(Pd)的其中一种或以上复合金属的其中一种。

上述化学镀层金属选自镍(Ni)及铬(Cr)复合，而其中重量百分比介于85至95之间的镍(Ni)及重量百分比介于5至15之间的铬(Cr)为较佳实施。

上述该基材选自PC、PC及ABS复合、ABS、玻璃纤维、PC及玻璃纤维、PET膜、PI膜、PE膜、膜、玻璃其中一种材质。