[发明专利]白光LED封装结构在审
| 申请号： | 201310674577.6 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104716244A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 胡朝景;戴丰源;陈柏洲 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种白光LED封装结构，包括一支架、一发光芯片及一荧光胶体层，所述发光芯片设置在所述支架上，荧光胶体层覆盖发光芯片；还包括一封装胶体层，所述封装胶体层覆盖荧光胶体层，所述封装胶体层包括封装胶及设于封装胶内的多个扩散微粒子，扩散微粒子的折射率小于封装胶的折射率。相对于现有技术，本发明于荧光胶体层上增加含不同折射率的扩散微粒子的封装胶体层，能够有效减轻色差现象。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装结构，包括一支架、一发光芯片及一荧光胶体层，该发光芯片设置在所述支架上，荧光胶体层覆盖发光芯片，其特征在于：还包括封装胶体层，所述封装胶体层覆盖荧光胶体层，所述封装胶体层包括一封装胶及设于封装胶内的多个扩散微粒子，扩散微粒子的折射率小于封装胶的折射率。
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