[发明专利]无铅高耐热覆铜板及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310671706.6 申请日: 2013-12-10
公开(公告)号: CN103642446A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 况小军;席奎东;粟俊华;朱建国;包秀银;张东;包欣洋 申请(专利权)人: 上海南亚覆铜箔板有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06;B32B15/092;B32B27/04;B32B27/38;B32B37/12;B32B37/00
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 201802 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开的一种无铅高耐热覆铜板,由树脂粘合剂,玻璃纤维布和铜箔制备而成,所述树脂粘合剂由固形物和有机溶剂组成,其中,固形物的重量百分含量为50-90%,有机溶剂为余量,所述固形物由酚醛环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、高溴环氧树脂、酚醛树脂固化剂、环氧树脂固化促进剂、热稳定剂和无机填料制备而成。本发明还公开了该无铅高耐热覆铜板的制备方法。本发明制备所得的适用于无铅制程的无铅高耐热覆铜板具有≥170℃的玻璃化转变温度,良好耐热性,并且具良好的韧性及剥离强度、优良PCB加工性能,可以制成各种特性优良的无铅印刷线路板,完全适用于PCB无铅制程及高多层板生产的需求。
搜索关键词: 无铅高 耐热 铜板 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种无铅高耐热覆铜板,由树脂粘合剂,玻璃纤维布和铜箔制备而成,所述树脂粘合剂由固形物和有机溶剂组成,其中,固形物的重量百分含量为50-90%,有机溶剂为余量,所述固形物由以下重量百分含量的组分组成:
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