[发明专利]一种低填充无卤膨胀型阻燃光伏封装材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种低填充无卤膨胀型阻燃光伏封装材料，主要由质量组成如下的原料制成：光伏封装基体材料100份，微胶囊化膨胀型阻燃剂10～23份，经偶联剂处理的无机纳米阻燃剂2～15份，过氧化物类交联剂0.1～10份，酚类或亚磷酸脂类抗氧剂0.05～5份，受阻胺类光稳定剂0.01～5份，紫外光吸收剂0.01～2份，增粘剂0.01～3份；本发明采用直接固相缩聚工艺和微胶囊技术，制备微胶囊化聚磷酸三聚氰胺硼酸盐阻燃剂，再利用无机纳米阻燃剂的协效作用，有效降低了阻燃剂的填充量，从而低成本的实现了改善封装材料的阻燃性能的同时保证其力学性能和绝缘性能不显著下降；通过其他助剂的加入，保证阻燃光伏封装材料的绝缘性能、耐湿热、紫外老化性能等性能满足光伏封装领域的要求。

主权项

1.一种低填充无卤膨胀型阻燃光伏封装材料，主要由质量组成如下的原料制成：所述光伏封装基体材料为下列之一或其中两种以上的混合物：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、乙烯辛烯共聚物、乙烯戊烯共聚物；所述微胶囊化膨胀型阻燃剂为微胶囊化聚磷酸三聚氰胺硼酸盐；所述经偶联剂处理的无机纳米阻燃剂为经偶联剂处理的纳米氢氧化铝、纳米氢氧化镁、纳米二氧化硅、纳米氧化锌和纳米二氧化钛中的一种或多种。