[发明专利]一种低填充无卤膨胀型阻燃光伏封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低填充无卤膨胀型阻燃光伏封装材料，主要由质量组成如下的原料制成：

所述光伏封装基体材料为下列之一或其中两种以上的混合物：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、乙烯辛烯共聚物、乙烯戊烯共聚物；

所述微胶囊化膨胀型阻燃剂为微胶囊化聚磷酸三聚氰胺硼酸盐；

所述经偶联剂处理的无机纳米阻燃剂为经偶联剂处理的纳米氢氧化铝、纳米氢氧化镁、纳米二氧化硅、纳米氧化锌和纳米二氧化钛中的一种或多种。

2.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于所述过氧化物类交联剂为下列之一或其中两种以上的混合物：1，1-二（叔丁基过氧化）-3，3，5-三甲基环己烷、2，5-二甲基己烷-2，5-二叔丁基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-双（苯甲酰过氧）-己烷、过氧化二异丙苯、双（2-叔丁基过氧化异丙基）苯、过氧化叔丁基异丙苯、二叔丁基过氧化物、过苯甲酸叔戊酯、2，2-双（叔戊基过氧）-丁烷、二叔戊基过氧化物、叔丁基过氧化苯甲酸酯、二苯甲酰基过氧化物、二（4-氯苯甲酰基）过氧化物、二（2，4-二氯苯甲酸基）过氧化物、二（4-甲基苯甲酰基）过氧化物、正丁基-4，4-二（叔丁基过氧化）戊酸酯、乙基-3，3-二（叔丁基过氧化）-丁酸酯、叔丁基过氧化-异丙基碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基碳酸酯、邻，邻-叔丁基-邻-异丙基-单-过氧化碳酸酯、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、邻，邻-叔戊基-邻-（2-乙基己基）-单-过氧化碳酸酯。

3.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于所述酚类或亚磷酸脂类抗氧剂为下列之一或其中两种以上的混合物：1，3，5-三（4-叔丁基-3-羟基-2，6-二甲基苯甲基）-1，3，5-三嗪-2，4，6-（1H，3H，5H）-三酮、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、2，2’-亚甲基-双-（4-甲基-6-叔丁基苯酚）、β-（4-羟基-3，5-二叔丁基苯基）丙酸正十八酯、三（2，4-二叔丁基苯基）亚磷酸酯、二（2，4-二枯基苯基）季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、三（壬基苯基）亚磷酸酯。

4.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于所述受阻胺类光稳定剂为下列之一或其中两种以上的混合物：3，5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸十六烷基酯、三（1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基）亚磷酸酯、癸二酸双-2，2，6，6-四甲基哌啶醇酯、双-1-癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯、丁二酸和4-羟基-2，2，6，6-四甲基-1-哌啶醇的聚合物、N，N’-双（2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基）-1，6-己二胺和2，4-二氯-6-（1，1，3，3-四甲基丁基）氨基-1，3，5-三嗪的聚合物、N，N’-双（2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基）-1，6-己二胺和吗啉-2，4，6-三氯-1，3，5-三嗪的聚合物。