[发明专利]晶圆芯片顶起机构

摘要

发明公开了一种晶圆芯片顶起机构，解决了现有的晶圆芯片剥离机构中的顶针不易更换的问题。包括在电机定子固定板（2）上固定设置有音圈电机定子（8），在音圈电机动子（10）的顶端设置有倒L形升降板（11），在读数头安装架（7）的内侧面上分别设置有升降导轨槽（19）和光栅尺读数头（20），在倒L形升降板（11）的立板外侧分别设置有升降滑块（18）和光栅尺（21），在倒L形升降板（11）的水平板顶面上设置有升降圆柱（12），在通孔（13）的外侧分别设置有顶针执行器（14）的吸合磁铁（15），在升降圆柱（12）的顶面上分别设置有顶针安装座吸合磁铁（24）和三个顶针安装座支撑球（25）。本发明适合需要频繁更换不同规格晶圆芯片剥离机构中。

主权项

一种晶圆芯片顶起机构，包括机构底板（1），在机构底板（1）上设置有电机定子固定板（2），在电机定子固定板（2）上固定设置有音圈电机定子（8），在音圈电机定子（8）的一侧的电机定子固定板（2）上设置有读数头安装架（7），在音圈电机定子（8）的另一侧的电机定子固定板（2）上设置有Z字形限位架（9），其特征在于，在音圈电机定子（8）中设置有可沿上下方向升降的音圈电机动子（10），在音圈电机动子（10）的顶端设置有倒L形升降板（11），在读数头安装架（7）的内侧面上分别设置有升降导轨槽（19）和光栅尺读数头（20），在倒L形升降板（11）的立板外侧分别设置有升降滑块（18）和光栅尺（21），升降滑块（18）活动设置在升降导轨槽（19）中，光栅尺（21）是与光栅尺读数头（20）对应设置的，在倒L形升降板（11）的水平板顶面上设置有升降圆柱（12），在升降圆柱（12）的顶面上分别设置有顶针安装座吸合磁铁（24）和三个顶针安装座支撑球（25），在音圈电机动子（10）的上方设置有顶针执行器支架（6）的吸合顶板，在吸合顶板的中央设置有通孔（13），升降圆柱（12）活动设置在通孔（13）中，在通孔（13）的外侧分别设置有顶针执行器（14）的吸合磁铁（15）和顶针执行器（14）的三个支撑球（16），在顶针执行器（14）的筒形外壳（26）的底端设置有三个支撑槽（17），顶针执行器（14）通过这三个支撑槽（17）与顶针执行器（14）的三个支撑球（16）压接在一起，在筒形外壳（26）中活动设置有顶针安装圆柱台（28），在顶针安装圆柱台（28）上安装有顶针（29），顶针（29）活动设置在筒形外壳（26）的顶板中孔（27）中，顶针安装圆柱台（28）活动吸合在升降圆柱（12）的顶面上的三个顶针安装座支撑球（25）上。