[发明专利]用于移动终端的宽频带四天线系统

摘要

用于移动终端的宽频带四天线系统属于移动终端多天线设计领域，其特征在于，四天线系统的四个辐射天线单元分别位于主介质板的四个角上，辐射天线单元使用激励分枝和寄生分枝产生双谐振扩展天线频带，使用多条去耦线和折叠T形槽结构减小四个辐射天线单元之间的耦合，且减小去耦结构在多天线系统中的占用面积，具有宽频带内低回波损耗、宽频带内低互耦以及小尺寸的优点，适用于小尺寸移动终端的四天线系统结构。

主权项

用于移动终端的宽频带四天线系统，其特征在于，含有：介质板（1）、金属地（2）、辐射天线单元（3）、微带馈线（4）、去耦线（5）和折叠T形槽（6），其中：介质板（1），呈矩形，共三块，分别为：主介质板（11）、垂直连接于所述主介质板（11）正面右侧的右侧介质板（12）以及垂直连接于所述主介质板（11）正面左侧的左侧介质板（13），所述右侧介质板（12）的底面和外侧面分别有金属涂层（121）和金属涂层（122），所述左侧介质板（13）的底面和外侧面分别有金属涂层（131）和金属涂层（132）；辐射天线单元（3），共四个，分别为：位于所述主介质板（11）右上角的辐射天线单元（31）、位于所述主介质板（11）左上角的辐射天线单元（32）、位于所述主介质板（11）左下角的辐射天线单元（33）和位于所述主介质板（11）右下角的辐射天线单元（34），四个辐射天线单元（31、32、33、34）均沿所述主介质板（11）的纵轴方向上下对称分布，其中：右上角辐射天线单元（31），由位于所述主介质板（11）正面右上角的“C”形激励分枝（311）和位于所述主介质板（11）背面对应位置的“C”形寄生分枝（312）构成；左上角辐射天线单元（32）的激励分枝（321）和寄生分枝（322）、左下角辐射天线单元（33）的激励分枝（331）和寄生分枝（332）以及右下角辐射天线单元（34）的激励分枝（341）和寄生分枝（342）分别按照相同的方式构成；各所述激励分枝（311、321、331、341）和寄生分枝（312、322、332、342）用于产生谐振，实现在宽频带内的低回波损耗；金属地（2），用于模拟移动通信系统的移动终端中除天线外的其它金属部分，四个辐射天线单元（31、32、33、34）的寄生分枝（312、322、332、342）的末端与金属地（2）相连；微带馈线（4），共四条，由第一微带馈线（41）、第二微带馈线（42）、第三微带馈线（43）和第四微带馈线（44）共同构成，位于所述主介质板（11）的正面、依次与所述辐射天线单元（31、32、33、34）的四个激励分枝（311、321、331、341）的末端相连，进行馈电；去耦线（5），共六条，由第一去耦线（51）、第二去耦线（52）、第三去耦线（53）、第四去耦线（54）、第五去耦线（55）和第六去耦线（56）共同构成，其中：第一去耦线（51），位于所述主介质板（11）的正面上方，用于连接右上角辐射天线单元（31）的激励分枝（311）的末端和左上角辐射天线单元（32）的激励分枝（321）的末端；第二去耦线（52），位于所述主介质板（11）的正面上方，呈“П”形，用于连接右上角辐射天线单元（31）的激励分枝（311）的末端沿水平方向的分枝边和左上角辐射天线单元（32）的激励分枝（321）的相同位置；第三去耦线（53），位于所述主介质板（11）的正面上方，内接于右上角辐射天线单元（31）的激励分枝（311）的垂直边和右上角辐射天线单元（32）的激励分枝（321）的垂直边；所述第一去耦线（51）、第二去耦线（52）和第三去耦线（53）用于减小位于所 述主介质板（11）右上角的辐射天线单元（31）和位于所述主介质板（11）左上角的辐射天线单元（32）之间的耦合；第四耦合线（54）、第五去耦线（55）和第六去耦线（56）均位于所述主介质板（11）的正面下方，连接方式依次与所述第一去耦线（51）、第二去耦线（52）和第三去耦线（53）相同，用于减小位于所述主介质板（11）左下角的辐射天线单元（33）和位于所述主介质板（11）右下角的辐射天线单元（34）之间的耦合；折叠“T”形槽（6），是一种垂直槽和水平槽相互垂直的“T”形槽，共两个，其中：两个折叠“T”形槽的垂直方向的槽（612、622）分别垂直贯通到与所述右侧介质板（12）、左侧介质板（13）相垂直的所述主介质板（11）的纵向上左、右两侧，两个折叠“T”形槽的水平方向的槽（611、621）沿纵向贯通地开在所述主介质板（11）的纵向左、右两侧，用于减小位于所述主介质板（11）上面两对所述辐射天线单元（31、32）和位于所述主介质板（11）下面两对所述辐射天线单元（33、34）之间的耦合，同时也减小了所述折叠“T”形槽（6）在所述主介质板（11）上的占用面积。