[发明专利]一种LED封装杯体的加工方法及相应模具有效
| 申请号： | 201310648590.4 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103682045A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 韦嘉;刘洋;袁长安;崔成强;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京金阙华进专利事务所(普通合伙) 11224 | 代理人： | 陈建春 |
| 地址： | 213161 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装杯体的加工方法及相应模具，其中所述方法包括步骤：制作一模具（1），所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面设置一个或多个凹槽（2），所述盖件（8）上设置液体注入孔（4）；将柔性基板（5）放在所述内腔（9）的底面上；通过所述液体注入孔（4）向所述内腔内注入液体后密封；向所述内腔（9）内施加压力，使得所述柔性基板（5）上形成与所述凹槽（2）的形状一致的杯体（6）；及取出所述柔性基板（5）并排出液体。本发明具有成本低、效率高、对柔性基板无损伤、均匀性好、且适宜用于批量生产的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 加工 方法 相应 模具 | ||
【主权项】：
一种LED封装杯体的加工方法，其特征在于，所述方法包括步骤：‑制作一模具（1），所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和所述盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面设置一个或多个凹槽（2），所述盖件（8）上设置液体注入孔（4）；‑将柔性基板（5）放在所述内腔（9）的底面上；‑通过所述液体注入孔（4）向所述内腔内注入液体后密封；‑向所述内腔（9）内施加压力，使得所述柔性基板（5）上形成与所述凹槽（2）的形状一致的杯体（6）；及‑取出所述柔性基板（5）并排出液体。
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