[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201310641659.0 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN104078333A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 饭尾逸史;福田博之 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;F16K1/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种成膜装置,其能够抑制因阀体而产生的按压力变得不均匀。本发明的成膜装置(100)具备:交叉管(32),沿阀体(9)的长边方向(D1)延伸而连接于阀体(9);扭杆(31),一部分进入到交叉管(32)的内部;以及旋转驱动部(4),对扭杆(31)赋予旋转驱动力。并且,扭杆(31)在阀体(9)的长边方向(D1)的中央位置通过紧固部(34)紧固于交叉管(32)。因此,通过旋转驱动部(4)赋予给扭杆(31)的旋转驱动力经由该交叉管(31),在阀体(9)的长边方向(D1)上的中央位置被传递给交叉管(32)。因此,经由沿阀体(9)的长边方向(D1)延伸的交叉管(32),该旋转驱动力向长边方向(D1)的两侧均衡地传递给阀体(9)。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
一种成膜装置,其使成膜材料的粒子附着于成膜对象物,该成膜装置具备:真空腔室,具有用于搬入或搬出所述成膜对象物的孔部;阀体,能够在关闭所述孔部的位置和不与经由所述孔部被搬入或搬出的所述成膜对象物干涉的位置之间移动,且沿长边方向延伸;管状部件,沿所述阀体的所述长边方向延伸而连接于所述阀体;棒状部件,至少一部分进入到所述管状部件的内部,在所述阀体的所述长边方向的中央位置紧固于所述管状部件;以及旋转驱动部,对所述棒状部件赋予旋转驱动力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造