[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201310641659.0 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN104078333A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 饭尾逸史;福田博之 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;F16K1/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本申请主张基于2013年3月25日申请的日本专利申请第2013-062409号的优先权。该申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。
本发明涉及一种具备真空腔室的开闭机构的成膜装置。
背景技术
以往,作为具备开闭真空腔室的开闭机构的成膜装置,已知有专利文献1中记载的装置。专利文献1的成膜装置的开闭机构具备,用于堵住用于搬入或搬出基板的真空腔室的孔部的阀体、通过阀体按压来密封孔部的O型环、以及为了孔部的开闭而使阀体移动的一个缸体。此缸体的端部直接连接于阀体。
专利文献1:日本特开平06-338469号公报
如上所述的成膜装置的开闭机构中产生,阀体中仅连接有缸体的端部的部分的按压力增强,从而由阀体产生的O型环的按压力变得不均匀的问题。其中,可以想到设置沿阀体的长边方向延伸的棒状部件,使该棒状部件与阀体连接,并且对棒状部件的端部赋予旋转驱动力的机构。但是,即使适用该结构,在棒状部件的一端侧与另一端侧之间也会产生扭曲,因扭曲的影响,由阀体产生的按压力仍变得不均匀。因此,以往一来一直谋求抑制因阀体而产生的按压力变得不均匀。
发明内容
本发明是为了解决这种问题而完成的,其目的在于提供一种能够抑制由阀体产生的按压力变得不均匀的成膜装置。
本发明所涉及的成膜装置为使成膜材料的粒子附着于成膜对象物的成膜装置,其具备:真空腔室,具有用于搬入或搬出成膜对象物的孔部;阀体,能够在关闭孔部的位置和不与经由孔部搬入或搬出的成膜对象物干涉的位置之间移动,且沿长边方向延伸;管状部件,沿阀体的长边方向延伸而连接于阀体;棒状部件,至少一部分进入到管状部件的内部,在阀体的长边方向的中央位置,紧固于管状部件;以及旋转驱动部,对棒状部件赋予旋转驱动力。
本发明所涉及的成膜装置具备:管状部件,沿阀体的长边方向延伸而连接于阀体;棒状部件,至少一部分进入到管状部件的内部;以及旋转驱动部,对棒状部件赋予旋转驱动力。并且,棒状部件在阀体的长边方向上的中央位置紧固于管状部件。因此,由旋转驱动部赋予棒状部件的旋转驱动力在阀体的长边方向上的中央位置经由该棒状部件传递给管状部件。因此,该旋转驱动力经由沿阀体的长边方向延伸的管状部件,向长边方向的两侧均衡地传递给阀体。由此,抑制由阀体产生的按压力不均匀的问题。
本发明所涉及的成膜装置在真空腔室的内部,还可以具备能够旋转地支承棒状部件的第1轴承部。第1轴承部在真空腔室的内部即向阀体传递荷载的管状部件附近能够支承棒状部件。因此,支承阀体的按压反作用力时,能够抑制向棒状部件施加较大的弯曲应力。由此,能够抑制为了确保刚性而棒状部件的直径变大的问题。
本发明所涉及的成膜装置中,管状部件沿阀体的长边方向被分割,棒状部件进入到被分割的管状部件彼此之间,并可以设置能够旋转地支承棒状部件的第2轴承部。由此,即使在阀体的长边方向上的中央位置也能够以第2轴承部支承棒状部件。因此,即使阀体因成膜对象物变大而变大,也能够抑制为了确保刚性而棒状部件的直径变大的问题。
发明效果:
根据本发明能够抑制由阀体产生的按压力变得不均匀的问题。
附图说明
图1是表示本发明的各实施方式所涉及的成膜装置的整体结构的基本结构图。
图2是本发明的第1实施方式所涉及的成膜装置的剖视图,即沿图1所示的II-II线的剖视图。
图3是模式地表示本发明的第1实施方式所涉及的开闭机构的示意图。
图4是沿图2所示的IV-IV线的剖视图。
图5是从箭头V观察的图2所示的开闭机构的图。
图6是图2中以E1表示的部分的放大图。
图7是图2中以E2表示的部分的放大图。
图8是本发明的第2实施方式所涉及的成膜装置的剖视图,及对应图2的图。
图9是模式地表示本发明的第2实施方式所涉及的开闭机构的示意图。
图10是本发明的第3实施方式所涉及的成膜装置的剖视图,及沿图1所示的X-X线的剖视图。
图11是模式地表示本发明第3实施方式所涉及的开闭机构的示意图。
图12是图10中以E3表示的部分的扩大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造